本周硬科技领域投融资大事件，你知道几个？

本周硬科技领域的投融资消息那可真是让人看得热血沸腾！各领域动作频频，让人不禁想一探究竟。下面咱们就来详细说说这些重要消息。

研发应用创新

北京那是积极开发人工智能个人计算机等新品，紧跟科技前沿！工信部也没闲着，加强人工智能、大数据、云计算这些前沿技术在制造业计量领域的应用。你想，这计量工作结合这些新技术，精准度啥的肯定大大提高，未来制造业发展可期！不知道后续能带来多大的生产效率提升

产业发展规划

北京市经济和信息化局等五部门印发《北京市时尚产业高质量发展实施方案（2025—2027年）》，重点推动电子产品和人工智能、物联网深度融合。而且要求加强设计驱动，鼓励提高产品智能化程度，关注个性化、定制化需求。这方案一出，感觉电子产品未来就是百花齐放的局面

算力成果显现

全省在算力基础设施这边也是硕果累累！算力建设体系基本形成，能达到5000PFLOPS以上算力规模，关键技术也攻克了100项以上，培育人工智能规模以上企业300多家、行业龙头5家以上、人工智能融合发展产业集群8个。这规模和成果，令人惊叹。

企业融资亮点

AI Infra公司硅基流动完成了由阿里云领投的数亿元融资，这次融资会用于人才招募、产品研发还有国内外市场拓展。上海恩井汽车科技也完成数亿战略融资，国投招商领投，小米科技跟投。这家公司致力于成为全球领先的汽车智能进出方案提供商，之后发展或许更猛。

科创企业进展

芯片设计生产商华芯科晟完成战略融资，投资方是光谷产投。智能三维感知留形三维拿到数千万元Pre - A轮融资，由弘毅投资投入。3D大模型研发商VAST获得数千万美元Pre - A + 轮融资，会用到研发办公平台和拓展海外市场上，2023年成立的它前景值得关注。

上市企业动作

中微公司拟用7亿多参与设立投资基金，聚焦半导体等领域。震有科技要发行A股募10多亿资金，用在卫星互联网通信、全光网络系统的研发和产业化项目上。这两家上市公司动作这么大，未来行业可能也会受影响。

看到了这么多硬科技领域的动态，是不是让你对未来科技发展更有期待，想知道它们会怎么改变我们的生活？